SK Hynix prevê escassez de chips de memória até o fim de 2030

A avaliação foi feita após o início das obras da primeira fábrica de encapsulamento avançado de chips da SK Hynix nos Estados Unidos, em Indiana. A unidade deverá começar a produzir em larga escala chips de memória de alta largura de banda (HBM) no segundo semestre de 2029.

A demanda por chips voltados à inteligência artificial elevou os custos e provocou escassez de HBM e de outros tipos de memória. De acordo com Kwak, a procura de clientes do setor continua forte, sem sinais de excesso de oferta ou de desaceleração próxima.

A SK Hynix, maior fornecedora de chips de memória para a Nvidia, informou que a fábrica de Indiana fornecerá o chip HBM4E aos clientes americanos após sua conclusão. O investimento no projeto passou de US$ 3,9 bilhões para mais de US$ 4 bilhões, devido à demanda mais forte no mercado dos Estados Unidos.

Kwak também afirmou que a empresa está aberta a construir capacidade adicional nos Estados Unidos, mas disse que nenhuma decisão foi tomada. No Japão, a companhia continuará sua expansão por meio de sua participação na Kioxia Holdings e afirmou não ter planos concretos para alterar essa participação.

Fonte: Valor Econômico